1. 产品概述 1.1 产品简介 Z700-H 模组是芯发科技推出的 4G 智能模组，遵守 3GPP 规范。 ⚫ 支持 LTE-TDD/LTE-FDD/WCDMA/GSM 制式； ⚫ 支持 2.4GHz/5GHz 双频 Wi-Fi，BT5.2 近距离无线传输技术； ⚫ 支持 GNSS 无线定位技术； ⚫ 产品采用射频基带一体化设计，具有高集成度、封装尺寸小和高可靠性的特点；
1.2 关键特性 Z700-H 模组采用 LCC+LGA 封装设计，尺寸仅为 40.5×40.5×2.8mm，可运行安卓 12/13/14 操作系 统，性能强大，可满足客户在各商业领域中对高速率和长生命周期的需求。模组集成功能丰富的接 口，如 LCM、摄像头、触摸屏、麦克风、Line Out、UART、USB、I2C 以及 SPI 接口等，适用于金融智 能 POS、手持 PDA、收银机等智能产品。
1.3 模组主要性能参数 Feature Details CPU MT8786,12nm Octa-core two ARM® Cortex-A75 2.0GHz+six ARM® Cortex-A55 1.8GHz GPU G52 MC2 950MHz 软件升级 USB/OTA/SD card RAM 支持 LPDDR4x，最高支持到 8GB eMMC 支持 eMMC5.1 显示接口 1 组 4 data lanes MIPI DSI 接口，最大支持 FHD+ 1080*2520@60fps 2 组 4 data lanes MIPI CSI-2 接口 -最大支持单组 25MP@30fps 摄像头接口 -支持最大两组 16MP+16MP@30fps -支持 YUV422/YUV420/EXIF/JFIF 格式 音频输入： -模组内部集成 Mic bias 输出 -MIC0/MIC1/MIC2 3 组模拟麦克风输入 -MIC0/MIC2 可配置数字麦克风 模拟音频接口 音频输出(模组内部不支持功放)： -1 组单端立体声输出,最大输出 23.4mW(S.E.)@32Ω -1 组差分 Line out 输出,最大输出 4.7dBV@600Ω -1 组差分听筒输出,88.5mW@32Ω I2S2 Rx IF -Master mode -2 data wires =>Up to 4-CHs -24bits up to 192KHz 数字 I2S 音频接口 I2S1 Tx IF -Master mode -1 data wires =>Up to 2-CHs -24bits up to 192KHz USB 接口 USB2.0 高速(HS),数据最大传输速率 480Mbps -支持 OTG 模式 (U)SIM 接口 2 组(U)SIM 接口，支持 1.8V/3.3V 自适应 -支持双卡双待（单通），支持热插拔 SD card 接口 1 组 SD 接口，支持 SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC -最大支持 256GB 1 组四线 UART，支持 RTS/CTS 硬件流控（UART1） 1 组两线 debug UART，可做功能串口（UART0） UART 接口 -FIFO RX/TX 独立 FIFO, Max 8K byte -波特率 110bps~4000000bps I2C 接口 7 组 I2C，支持 100KHz 标准模式和 400KHz 高速模式 5 组硬件 SPI SPI 接口 -最小 data rate 0.8K bit/s -最大 data rate 54M bit/s 2 组 Auxiliary ADC -输入范围 0.05~1.45V ADC 接口 -12-bits -Sampling rate 3.25/(N+8)MSPS@N-bit RTC 时钟 支持 天线接口 Main 天线，DRX 天线，Wi-Fi/BT/GNSS 天线
1. 产品概述 1.1 产品简介 Z700-H 模组是芯发科技推出的 4G 智能模组，遵守 3GPP 规范。 ⚫ 支持 LTE-TDD/LTE-FDD/WCDMA/GSM 制式； ⚫ 支持 2.4GHz/5GHz 双频 Wi-Fi，BT5.2 近距离无线传输技术； ⚫ 支持 GNSS 无线定位技术； ⚫ 产品采用射频基带一体化设计，具有高集成度、封装尺寸小和高可靠性的特点；
1.2 关键特性 Z700-H 模组采用 LCC+LGA 封装设计，尺寸仅为 40.5x40.5x2.8mm，可运行安卓 12/13/14 操作系 统，性能强大，可满足客户在各商业领域中对高速率和长生命周期的需求。模组集成功能丰富的接 口，如 LCM、摄像头、触摸屏、麦克风、Line Out、UART、USB、I2C 以及 SPI 接口等，适用于金融智 能 POS、手持 PDA、收银机等智能产品。
1.3 模组主要性能参数 Feature Details CPU MT8786,12nm Octa-core two ARM® Cortex-A75 2.0GHz+six ARM® Cortex-A55 1.8GHz GPU G52 MC2 950MHz 软件升级 USB/OTA/SD card RAM 支持 LPDDR4x，最高支持到 8GB eMMC 支持 eMMC5.1 显示接口 1 组 4 data lanes MIPI DSI 接口，最大支持 FHD+ 1080*2520@60fps 2 组 4 data lanes MIPI CSI-2 接口 -最大支持单组 25MP@30fps 摄像头接口 -支持最大两组 16MP+16MP@30fps -支持 YUV422/YUV420/EXIF/JFIF 格式 音频输入： -模组内部集成 Mic bias 输出 -MIC0/MIC1/MIC2 3 组模拟麦克风输入 -MIC0/MIC2 可配置数字麦克风 模拟音频接口 音频输出(模组内部不支持功放)： -1 组单端立体声输出,最大输出 23.4mW(S.E.)@32Ω -1 组差分 Line out 输出,最大输出 4.7dBV@600Ω -1 组差分听筒输出,88.5mW@32Ω I2S2 Rx IF -Master mode -2 data wires =>Up to 4-CHs -24bits up to 192KHz 数字 I2S 音频接口 I2S1 Tx IF -Master mode -1 data wires =>Up to 2-CHs -24bits up to 192KHz USB 接口 USB2.0 高速(HS),数据最大传输速率 480Mbps -支持 OTG 模式 (U)SIM 接口 2 组(U)SIM 接口，支持 1.8V/3.3V 自适应 -支持双卡双待（单通），支持热插拔 SD card 接口 1 组 SD 接口，支持 SD/SDHC/MS/MSPRO/MMC -最大支持 256GB 1 组四线 UART，支持 RTS/CTS 硬件流控（UART1） 1 组两线 debug UART，可做功能串口（UART0） UART 接口 -FIFO RX/TX 独立 FIFO, Max 8K byte -波特率 110bps~4000000bps I2C 接口 7 组 I2C，支持 100KHz 标准模式和 400KHz 高速模式 5 组硬件 SPI SPI 接口 -最小 data rate 0.8K bit/s -最大 data rate 54M bit/s 2 组 Auxiliary ADC -输入范围 0.05~1.45V ADC 接口 -12-bits -Sampling rate 3.25/(N+8)MSPS@N-bit RTC 时钟 支持 天线接口 Main 天线，DRX 天线，Wi-Fi/BT/GNSS 天线
